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연구
그룹소개
Center for EUV Lithography Technology
극자외선노광기술연구센터
- 01EUV mask
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- Aerial image 시뮬레이션을 통한 이미징 성능 평가
- Diffraction pattern 시뮬레이션을 통한 흡수체의 phase difference, reflectance, amplitude 측정
- Absorber 물질 별 최적의 이미징 성능을 나타내는 흡수체 구조 설계 및 mask 3D 평가
- 02EUV Pellicle
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- 나노미터 스케일의 금속 및 금속화합물 박막 증착 및 Si 습식 식각 공정을 통한 EUV pellicle 제작
- Bulge test를 통한 기계적 물성 평가 : EUV pellicle 구조 별 파괴 압력, plane-strain modulus 및 ultimate tensile strength (UTS) 등 기계적 물성 평가
- Heat load test를 통한 열적 특성 평가: 노광기 내부 모사 환경에서 EUV pellicle 구조에 따른 열적 내구성 평가
- 03EUV resist
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- 새로운 공정 및 소재를 활용한 EUV PR 구조 디자인
- 13.5 nm의 EUV 파장을 활용한 Interference lithography를 통해 감도, 선폭 거칠기 및 해상력 등 EUV PR의 성능 평가
- 04Metrology & inspection
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- Ptychography를 이용한 EUV mask 패턴 계측, 회절 효율 분석 및 phase shift mask 평가
- EUV mask 및 pellicle의 EUV 반사도, 광 투과도 측정, through-pellicle imaging
- 05EUV mask Cleaning
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- 미세 입자 증착 시편 제작 및 표면상의 defect 특성 분석
- EUV mask/pellicle 표면 건식/습식 세정 공정 평가
- 06Simulation
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- EUV mask, EUV pellicle 물질 및 구조에 따른 성능 분석, 오염입자에 따른 수명 예측
- EUV 광 조사 시의 열 전달 해석 시뮬레이션
Center for Atomic Scale Process and Plasma Technology
원자수준공정및플라즈마연구센터
- 01반도체 공정 및 플라즈마 관련
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- 공정용 고밀도, 고균일 플라즈마 연구 개발 및 제작
- 플라즈마 측정용 유/무선 probe 개발 (Langmuir probe, wafer type)
- Atomic later etching 연구
- 공정용 고밀도, 고균일 플라즈마 연구 개발 및 제작
- 플라즈마 측정용 유/무선 probe 개발 (Langmuir probe, wafer type)
- Atomic later etching 연구
- 02ALD 관련
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- Thermal ALD 기반 high-K/metal 게이트, 3차원 소자 제작 및 평가
- 3차원 이종 집적 소자 및 반도체 단위 공정기술 개발
- 2,3 터미널 기반의 시냅스 소자 및 재료, 3차원 뉴로모픽 시스템 공정 연구
- RDL 형성 및 평가를 통한 패키징 공정과 신뢰성 평가 진행
- 2D 물질 기반의 소자 제작을 위한 insulator의 성장
Center for Advanced Semiconductor Packaging
첨단반도체패키징연구센터
- 01반도체 패키지 공정
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- 마이크로 스케일 열 및 물질전달 가시화/분석
- 마이크로/나노 스케일 유동 및 전달현상 최적화 연구
- 디바이스 응력 제한 패키징 개발, 친환경 패키징 소재 연구
- 수중 속 전자소재들의 이송을 위한 소프트 manipulator 개발
- Wideband gap 반도체 기반 가혹환경 센서/패키징 개발
- 다물리계 시스템 설계(Multiphysics System Design)
- 02반도체 패키지 신뢰성
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- 저전력 SoC용 Power management IC (PMIC) 개발
- Hardware security용 보안 회로 개발
- 03설계 검증 / 시뮬레이션
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- 초음파 기반 비파괴검사 기법 개발
- 04신호 / 계측
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- MEMS/압전소자 기반 초음파 트랜스듀서 및 시스템 연구
- 딥러닝 기반 열·유동 예측을 위한 가상 센서 개발
- MEMS SoC 개발
Center for Semiconductor Physics and Devices
차세대반도체물성및소자연구센터
- 01물질 합성
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- 전자, 광전자 및 에너지 응용을 위한 다기능 나노 소재 개발
- CVD 합성법을 이용한 대면적 Graphene 합성
- 반도체, 산화물 등을 위한 콜로이드 나노 입자 합성 및 조합
- 02물성 분석
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- 탐침 증강 라만 분광학법(TERS)을 이용하여 나노 스케일의 분해능을 구현
- 단일 분자 분광법과 단일 분자 위치 현미경을 결합하여 실제 색상의 스펙트럼 분해 확률 광학효과 재구성 현미경(STOM) 이미지 구현
- 03소자 제작
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- 광전자 중합체, 양자점(QD) 및 나노와이어를 이용한 소자 제작
- Flexible하고 Transparent 디바이스 제작
- 나노 크기의 광전자 및 전자 디바이스 제작
