HY-ISS

Hanyang Smart Semiconductor Nano Fab

한양 스마트반도체 나노팹

room신소재공학과 지하 1층 | 618.15㎡ (187.3평)
시설 내용

반도체 공정 설비 (~40대)

PCW, DI, CDA, 산/알카리/유기 배기 시설

Gas Cabinet, Gas rack

전기, 약전, 방송, 자동제어

공조 시설 (항온, 항습, 청정도 관리)

소방 시설 (분말소화, 자동화재탐지, 유도등)

클린룸 공조 조건

청정도 : Class 1000 (Photo room 내 clean booth: Class 100)

온도 22 ± 2℃, 습도 50 ± 10%)

Hanyang Smart Semiconductor Packaging Fab

한양 스마트반도체 패키징팹

room학생회관 2층 | 약 90평
주요 장비

EDA/Simulation Tool, FPGA board

Logic Analyzer, 3D DIC

Thermography, Laser vibrometer

초음파/열 탐상기, 열충격기, 만능인장시험기

Compression milding, Reflow machine

Cu plating용 도금조 시설 등

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