Hanyang Smart Semiconductor Packaging Fab
한양 스마트반도체 패키징팹
room학생회관 2층 | 약 90평
- 주요 장비
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EDA/Simulation Tool, FPGA board
Logic Analyzer, 3D DIC
Thermography, Laser vibrometer
초음파/열 탐상기, 열충격기, 만능인장시험기
Compression milding, Reflow machine
Cu plating용 도금조 시설 등