Hanyang Smart Semiconductor Packaging Fab

한양 스마트반도체 패키징팹

room학생회관 2층 | 약 90평
주요 장비

EDA/Simulation Tool, FPGA board

Logic Analyzer, 3D DIC

Thermography, Laser vibrometer

초음파/열 탐상기, 열충격기, 만능인장시험기

Compression milding, Reflow machine

Cu plating용 도금조 시설 등

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