연구
첨단반도체패키징연구센터
첨단반도체패키징연구센터
Advanced semiconductor packaging
- 핵심 참여 연구진
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- 패키징 공정
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정진욱
김동립
이승환
곽노균
김민구
- 패키징 신뢰성
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김학성 (센터장)
박관규
한태희
박준홍
김영범
- 패키징 설계
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최창환
소홍윤
임재명
최병덕
- 패키징 시뮬레이션
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윤길호
오기용
- 국제 협력
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Bongtae
Han
- 핵심 원전기술 및 연구 주제
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- 패키징 신뢰성 및 비파괴 검사
- 패키지 공정 기술
- 패키징 소재 기술
- 패키징 구조 해석 및 전자 설계
설립배경
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01
미세화 한계에 도달함에 따라서
차세대 원천 기술 확보의 중요성 대두 -
02
원자 단위의
초 미세 공정기술의 필요 -
03
플라즈마 기반의 무손상, 저온 공정을
통한 차세대 박막 소재의 구현 -
04
플라즈마 기반의 무손상, 저온 공정을
통한 차세대 박막 소재의 구현
센터활동
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01첨단 패키징 관련 융합 집단 연구 수행
02패키징 전문 인력 양성 프로그램 운영
03회원사 재직 교육 프로그램 운영
04패키징 시험 및 분석 서비스 운영
05정부 대형과제 수주 및 공동 수행
협력관계 구축
패키징 공정
- 참여연구진
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정진욱
김동립
이승환
곽노균
김민구
연구성과
실리콘 나노니들 유연패치,상변화 방열소재 개발
수중 속 전자소재들의 이송을 위한 소프트 manipulator 개발
레이저 재료 가공 시뮬레이션 및 미세 조직 분석 기술 개발
패키지 표면 처리용플라즈마 소스개발 및 특성 분석
활동 계획
Reflow등 다양한 프로세스를 이용하여 첨단 패키징 기술 확보
패키징 신뢰성
- 참여연구진
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김학성
박관규
한태희
박준홍
김영범
BongtaeHan
연구성과
테라헤르츠(THz) 기반 비파괴 검사 기법 개발
패키지 Warpage 및 수명 예측 모델 개발
고분자/무기 복합화 및 유변성능 평가기술 개발
합성곱 신경망을 통한 기계진단 시스템 개발
활동 계획
패키지에서 발생하는 다양한 손상, 패키지의 수명 및 신뢰성 평가
패키징 설계
- 참여연구진
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최창환
소홍윤
임재명
최병덕
연구성과
Wideband gap반도체 기반 가혹환경센서/패키징 개발
RLD 형성 및 Bonding관련 패키징 공정과이종집적 공정
3차원 이종집적 소자 및 반도체 단위 공정 개발
저전력 SoC용 PMIC 개발
활동 계획
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딥러닝 기반 열,유동 예측을 위한 가상 센서 개발
Power Management IC
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RLD 형성 및 Bonding 관련 패키징 공정과 이종집적 공정
딥러닝 기반 센서 및 고효율 차세대 직접 패키징 기술 개발
패키징 시뮬레이션
- 참여연구진
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윤길호
오기용
연구성과
딥러닝 기반 열 및 유동 예측을 위한가상 센서 개발
비선형 시스템 해석및 구조 최적 설계 연구
다물리유한요소 해석 모델 개발
최적설계,인공지능 기반 시스템 이상진단
활동 계획
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인공지능 객체인식 기술 연구
비선형 시스템 해석 및 구조 최적 설계
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딥러닝 기반 센서 및 고효율 차세대 직접 패키징 기술 개발
